Offented

Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W

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Auftraggeber
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
Geschätzter Wert
—
Angebotsfrist
Keine Frist veröffentlicht
Ort
Dresden, Kreisfreie Stadt

Angaben zur Bekanntmachung

Veröffentlichung:
1. Jan. 2026
Land:
DE
CPV-Codes
31712000

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